FRT晶圓及3D形貌量測設備

FRT專精於研發、製造多種點（chromatic）、面（white light、confocal）、薄膜（thin film）及原子力（AFM）等感測器（sensor），具備優異的德國工藝，提供自動化的測量設備，將各類感測器結合於一個感測頭，搭配人性化及簡易的軟體介面，讓使用者於一個測量程序中，執行不同的量測應用而不需拆裝更換硬體。

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應用

電子及半導體：PR、PI、thin film thickness、wafer warpage（翹曲）、Bow、TTV、Fan-out量測、compound thickness、3DIC量測、UBM、TSV量測。
光通訊：lens curve、topography、angle。
生醫：針管壁表粗、牙醫齒模、刀具形貌之尺寸。
汽車及航空：機械及零配件之表面形貌、

特點：

• 高速2D profile量測，500 points僅需1秒。
• FOV之3D量測僅需10秒。
• 掃描後無須人員手動設定量測位置，軟體自動計算尺寸。
• 人性化的軟體操作界面，包含3D影像處理功能與報告製作之軟體功能。
• 設置或調整recipe可輕易上手。
• 量測數據自動輸出成report，輸出之選擇性高。
• 設備穩定性高，量測再現性及再生性優異。
• 設備保養簡易，故障率極低。

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