KINGYOUP 晶圆暂时贴合及雷射剥离设备 KINGYOUP 真空溅镀设备
硅晶圆雷射剥离系统 Wafer Laser De-bonding Equipment
- IBM专利高效率雷射剥离系统,采355nm固态雷射(solid-stale Lascr),使用冷切割、无热效应,高频快速扫瞄。
- 雷射配合特殊的剥离涂层,特殊薄涂层、对雷射吸收度高,抗化性优、高温稳定度佳(350℃)
- 可搭配市面上多种贴合剂、胶材(可适于高温或低温)。
- 维护成本低。
- 低功率雷射,避免伤害晶圆。
- 适于12"晶圆和方型(Panel Size)扇出型晶圆级封装。
应用
半导体业:2.5D/3D IC、三五族、通讯芯片、扇出型晶圆级封装
(Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光电业:Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling
扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)制程
硅晶圆清洗设备 Wafer Cleaning Equipment
- 快速清洗残胶。
- 具有晶圆切割胶带(Dicing Type)保护设计,可避免化学药剂伤害。
- 快速平行处理,可以同时清洁多片晶圆。
- 多模块设计,解决现阶段产出速率过慢的问题。
- 化学药剂可回收循环使用。
- 节能设计。
硅晶圆贴合系统 Wafer Bonding Equipment
- 适用8~12"晶圆,可快速的加热及冷却,并均匀进行温度控制。
- 特殊设计的冷却压合控制,可控制晶圆翘曲(warpage)。
- 多个贴合模块的安排,可以同时处理多片晶圆,产出速率更快。
- 可适用高温制程及低温制程。
- 温度、压力数据实时监控,以及闭回路压力补偿,能掌握及控制调整实时的制程变化。
应用
2.5D/3D IC、背照式感光组件、三五族、通讯芯片、S01晶圆相关、微机电系统、扇出型晶圆级封装 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)