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KINGYOUP 晶圆暂时贴合及雷射剥离设备 KINGYOUP 真空溅镀设备

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硅晶圆雷射剥离系统 Wafer Laser De-bonding Equipment

  • IBM专利高效率雷射剥离系统,采355nm固态雷射(solid-stale Lascr),使用冷切割、无热效应,高频快速扫瞄。
  • 雷射配合特殊的剥离涂层,特殊薄涂层、对雷射吸收度高,抗化性优、高温稳定度佳(350℃)
  • 可搭配市面上多种贴合剂、胶材(可适于高温或低温)。
  • 维护成本低。
  • 低功率雷射,避免伤害晶圆。
  • 适于12"晶圆和方型(Panel Size)扇出型晶圆级封装。

应用

半导体业:2.5D/3D IC、三五族、通讯芯片、扇出型晶圆级封装
(Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光电业:Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling

扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)制程


硅晶圆清洗设备 Wafer Cleaning Equipment

  • 快速清洗残胶。
  • 具有晶圆切割胶带(Dicing Type)保护设计,可避免化学药剂伤害。
  • 快速平行处理,可以同时清洁多片晶圆。
  • 多模块设计,解决现阶段产出速率过慢的问题。
  • 化学药剂可回收循环使用。
  • 节能设计。

硅晶圆贴合系统 Wafer Bonding Equipment

  • 适用8~12"晶圆,可快速的加热及冷却,并均匀进行温度控制。
  • 特殊设计的冷却压合控制,可控制晶圆翘曲(warpage)。
  • 多个贴合模块的安排,可以同时处理多片晶圆,产出速率更快。
  • 可适用高温制程及低温制程。
  • 温度、压力数据实时监控,以及闭回路压力补偿,能掌握及控制调整实时的制程变化。

应用
2.5D/3D IC、背照式感光组件、三五族、通讯芯片、S01晶圆相关、微机电系统、扇出型晶圆级封装 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)