设备介绍内容：
各层Layer与薄膜厚度量测
使用Echoprobe™技术，藉由IR光可穿透物质的特性(金属层除外)。于各层材料的界面接收反射光谱，并利用折射率(Reflective index)计算待测层的厚度(Thickness)，广泛适用于所有IR可穿透材料之厚度量测。

FSM厚度量测设备特点

• 量测范围广，可量测30nm~780um的厚度量测，总厚可达3mm(支援薄膜量测Thin-film measurement)
• 具真空载台，提供Nano-topography测量时的稳定性
• 同一传感器(IR sensor)可进行多种功能量测
• 可编程软件，搭配全自动量测，可同步量测材料之正反面信息
• 快速且准确的量测，具奈米级的重复性与再现性
• 可自动生成量测报告，节省工作时间

FSM厚度量测设备应用
广泛适用于半导体、电子、LED、太阳能、FPD平板显示器、MEMS等产业。以电子及半导体产业为例，FSM可应用于：

• 多层厚度量测(含薄膜)：Silicon、AlN、Tape、PR、PI、Glass…等可穿透材料厚度
• Wafer形貌分析：Bow/ Warpage(翘曲)、总厚度变异(TTV)、Thickness
• 表面形貌、尺寸量测：锡球高度Bump Height, 切割道、段差、表面粗糙度Roughness
• 先进制程量测：3DIC量测、TSV量测

详细规格与应用，欢迎来电或来信洽询。