设备介绍内容：
应力量测之目的
当薄膜沉积于不同热膨胀系数(coefficients of thermal expansion, CTE)材料时，就会生成薄膜应力(Film stress)，此应力将影响薄膜附着于材料的状况。具备过高残留应力(Residual Stress)的材料在经过加热/冷却制程时，可能会因两贴合材料之热膨胀系数不同，导致接触面产生缺陷(defects)，诸如：错位(dislocations)、剥离(delamination)、孔洞(voids)，甚至是材料破裂(cracking)等问题发生。
为避免材料到制程后端才发现问题，除制程上须对薄膜沉积的均匀性、厚度进行控管外，用户可透过FSM薄膜应力量测设备，测量薄膜沉积后的残留应力，避免后续应力释放时导致的材料破坏，藉此提升生产良率、降低生产成本。

FSM应力量测设备特点

• 提供精确的量测数据，径向扫描可量高达12,000点之数据
• 双波长雷射切换技术，依材料表面特性自动切换合适之雷射波长，以获取最佳量测讯号
• 量测范围广，于径向50~450mm范围内之产品，皆可使用此系列设备进行应力量测
• 设备稳定性高，具备优异的量测重复性与再现性

FSM应力量测设备功能 (128/500/900)
FSM 128系列提供室温(Room Temperature)的应力量测解决方案；而500、900系列，可于各自的工作温度范围内进行升降温的应力量测，模拟实际制程升降温、SMT回焊、退火的温度曲线，确认产品制程的可靠度。
除产品基本的应力量测、升降温功能外，机台提供多元化的选配功能，用户可依需求自行选配机台附加功能，详见下表。

*热脱附光谱(TDS,Thermal Desorption Spectroscopy)：根据不同温度下逸散的气体分子量，判断气体的种类。

FSM应力量测设备应用
广泛适用于半导体、电子、光学面板、玻璃等产业，可用于下列薄膜制程站点使用应力量测，进行可靠性的监控，其中，薄膜应力和晶圆弯曲度的测量是不可或缺的一部分：

1. 物理气相沉积 (PVD, Physical Vapor Deposition)：蒸镀(Evaporation)、溅镀(Sputtering)
2. 化学气相沉积 (CVD, Chemical Vapor Deposition)
3. 液体成膜法：使用酸蚀、电镀等方法。应用：玻璃上的二氧化硅(抗反射膜)
4. 加热氧化法

详细规格与应用，欢迎来电或来信洽询。