3D自动光学检测设备(AOI) 3D锡膏检测设备 (SPI)
点图放大
联络勤友3D 锡膏检测设备(3D SPI)
3D SPI（Solder Paste Inspection）是专为表面黏着技术(SMT)设计的高精准检测系统，采用全球领先的三维测量技术。Koh Young的3D SPI通过对每个焊点的高度、面积、体积等进行全方位3D检测，克服传统2D检测的限制，有效提升生产制程的稳定性与产品质量。
| 比较项目 | 2D SPI | 3D SPI |
|---|---|---|
| 技术 | 光学2D影像分析 | 3D Moiré技术 |
| 检测能力 | 平面简易特性 | 全方位分析 |
| 常见检测项目 | 锡膏面积、形状 | 锡膏面积、形状&高度、体积 |
| 检测精准度 | 误判率较高(易受阴影、反光影响) | 检测结果更精准 |
3D SPI 产品优势&技术特色
- 领先的3D技术：使用True 3D量测技术，即便是01005的微小组件也可以精准检测其三维尺寸。
- 智能化数据反馈：透过AI与KSMART方案实现全方位数据分析，可实时改善生产流程、提升良率。
- 高精度、高稳定性：透过精密硬件设计与强大软件的搭配，确保检测结果一致性。
- 直观软件操作接口：用户友善的软件设计，让操作简单流畅、可快速完成编程与上线。
时至今日，全球各地安装的SPI设备，每两台就有一台来自Koh Young！
3D SPI应用领域
SMT工艺中大约70%的缺陷是在印刷过程中造成的。如果不加以修正，这些缺陷可能会在下游阶段造成严重问题。KOH YOUNG 3D SPI锡膏检测设备，针对SMT制程中最关键的锡膏印刷阶段，提供：
- 锡膏印刷不良检测（少锡、多锡、偏移、桥接等）。
- 高精度量测，确保焊接质量。
- 实时监控与数据回馈，有效预防制程错误。
选择Koh Young，实现智能制造目标
改善印刷制程对于实现最大产量和消除根本缺陷，具有无法估量的价值；Koh Young凭借业界领先的技术与解决方案，让3D SPI锡膏检测设备不仅是检测工具，更是实践智能制造工厂的关键助力。
若您对我司所代理之KOH YOUNG 3D SPI锡膏检测设备有兴趣，欢迎来电或来信询问