
STRESSTECH 磁性效應分析儀、X光繞射分析儀
Rollscan:

Rollscan讀值利用BN Amplitude應用於研磨製程中,是避免研磨過程中產生硬度的變化及殘留應力。非破壞的檢測方式可以快速且安全的找到最佳的研磨參數。
應用範圍:
利用Barkhausen感測器,主要應用於可產生磁性的金屬工件上,可以檢測如齒輪、軸承、凸輪軸、曲柄軸、活塞、銷釘等研磨加工製程控制、熱處理製程控制、材質的缺陷及殘留應力。
廣泛應用於各大車廠之傳動系統零組件生產製造廠、航太產業如器落架檢測。

特性:
- 當感測器施予磁場於鐵磁產材質上,此時會產生BarkhausenNoise的效應,經由電子訊號轉換放大後,由儀器顯示讀值。
- 應用於熱處理時,若Austenitizing(沃斯田鐵過程)溫度太低,則微結構及硬度無法達到預期的目的,此時Rollscan讀值高,Rollscan可以協助改善熱處理參數。
- 正確的滲碳時Rollscan讀值低
- 微結構的改變,如martensite(麻田散鐵)含Ferrite(肥粒鐵),因為Ferrite材質較軟,因此Rollscan讀值高。



參考影片如下
Prism 3:應用ESPI(雷射散斑)鑽孔法測量殘留應力
PRISM3 雷射散班鑽孔殘留應力分析
熱處理、機械加工、焊接、珠擊和研磨等製造流程會在製造的零件中產生殘餘應力。鑽孔是一種有效的方法,可以快速測量這些應力,並以較大深度的應力深度分佈圖進行測量。 Prism 3 是最先進的殘留應力測量ESPI 鑽孔系統。
Prism 3 系統利用樣品表面漫射、反射的雷射光,以光學方式測量表面變形。每次鑽孔後產生的表面變形加以分析和計算,以測量其殘留應力。該系統利用雷射的非接觸式電子散斑干涉法 (ESPI) 原理來取得表面位移量。
X STRESS DR45X光繞射儀:

最先進的X光繞射儀
殘留應力測量,小於45秒就能出殘留應力結果(MPa)
滿足或超過ANSI N43.3-1993和其他開放式X射線操作行業標準。
Xstress DR45配備2D探測器和透過自動旋轉實現多個測量方向,是一款完美的 X 射線繞射儀,可快速準確地測量殘留應力,並提供廣泛的高品質數據以供分析。它非常適合品質控制、工業製程監控和實驗研究。
45 秒內即可獲得殘餘應力結果 (MPa)(1 mm collimator, Cr tube, hardened tool steel, 5/5 tilts)
•即使是晶粒尺寸或織構較大的難處理材料,也能快速測量殘留應力
•可在合理時間內以較小的光斑尺寸(spot size)進行測量,標配0.5-4mm
•在改良的χ和Ω測量幾何結構中,採用傳統且成熟的 sin²ψ測量方法透過自動旋轉實現多方向測量
•從多個方向測量殘餘應力,進而計算主應力
•旋轉振盪功能可提高難處理材料的測量精度
進階附加功能
• 2D強度分析,可用於評估晶粒尺寸和組織結構
•符合 EN 15305:2008 標準
•增強型(FWHM) 分析,用於硬度評估
•連續掃描模式測量
模組化系統讓您可以購入基本功能後,依需求靈活升級。Xstress DR45還提供如殘餘沃氏田鐵測量和自動映射(Mapping)功能等選配。
特性:
使用Xstress DR45測量殘餘應力,不需要博士學位才能操作,對所有的使用者友善。
- 頻繁測量模組
- 硬體狀態概述
- 測量可視化







參考影片如下