各層Layer與薄膜厚度量測
　　使用Echoprobe™技術，藉由IR光可穿透物質的特性(金屬層除外)，穿透多層材料結構，並於各層材料界面接收反射光譜，同時搭配折射率(Reflective index)計算待測層厚度(Thickness)。此技術廣泛適用於所有IR可穿透材料之厚度量測。

FSM 晶圓厚度量測設備特點

• 量測範圍廣，可量測30nm~780um的厚度範圍，總厚可達3mm(支援薄膜量測Thin-film measurement)
• 支援12”wafer、Panel樣品量測；提供各式產品厚度、翹曲度(Warp)量測方案
• 提供真空載台，提供Nano-topography測量時的穩定性
• 同一感測器(IR sensor)可進行多種功能量測，並同時完成多層晶圓厚度量測任務
• 可編程軟體，搭配全自動量測，可同步量測產品之正反面資訊
• 快速且準確的量測，具奈米級的重複性與再現性
• 可自動生成量測報告，節省工作時間

FSM 晶圓厚度量測設備應用
廣泛適用於半導體、電子、LED、太陽能、FPD平板顯示器、MEMS等產業。以電子及半導體產業為例，FSM可應用於：

• 多層晶圓厚度量測(含薄膜)：Silicon、AlN、Tape、PR、PI、Glass…等可穿透材料厚度
• Wafer形貌分析：Bow/ Warpage(翹曲)、總厚度變異(TTV)、Thickness
• 表面形貌、尺寸量測：錫球高度Bump Height, 切割道、段差、表面粗糙度Roughness
• 先進製程量測：3DIC量測、TSV量測、Panel量測

　　近年來，半導體除了持續在前段將製程尺寸微縮外，也同步在後段封裝進行異質整合，以獲取更高的連接密度、並大幅改善晶片能效。隨著封裝維度的提升，由現行晶圓級封裝(WLP, Wafer Level Package)逐步向面板級封裝拓展(PLP, Panel Level Package)，在過程中可能面臨的阻礙，包括：各層厚度的均勻性、由內部應力所引發的Warp翹曲…等問題。

　　對於製程而言，當產品本身平整度不足時，將導致後續工序出現一系列問題，因此Wafer / Panel的厚度(Thickness)&翹曲量測(Warpage)，成為了現今導入Wafer / Panel Level Package相當重要的課題。

若您對我司所代理之FSM多層晶圓厚度量測設備有興趣，歡迎來電或來信詢問。