3D自動光學檢測設備(AOI) 3D錫膏檢測設備 (SPI)
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3D SPI（Solder Paste Inspection）是專為表面黏著技術(SMT)設計的高精準檢測系統，採用全球領先的三維測量技術。Koh Young的3D SPI通過對每個焊點的高度、面積、體積等進行全方位3D檢測，克服傳統2D檢測的限制，有效提升生產製程的穩定性與產品品質。
| 比較項目 | 2D SPI | 3D SPI |
|---|---|---|
| 技術 | 光學2D影像分析 | 3D Moiré技術 |
| 檢測能力 | 平面簡易特性 | 全方位分析 |
| 常見檢測項目 | 錫膏面積、形狀 | 錫膏面積、形狀&高度、體積 |
| 檢測精準度 | 誤判率較高(易受陰影、反光影響) | 檢測結果更精準 |
3D SPI 產品優勢&技術特色
- 領先的3D技術：使用True 3D量測技術，即便是01005的微小元件也可以精準檢測其三維尺寸。
- 智慧化數據反饋：透過AI與KSMART方案實現全方位數據分析，可即時改善生產流程、提升良率。
- 高精度、高穩定性：透過精密硬體設計與強大軟體的搭配，確保檢測結果一致性。
- 直觀軟體操作介面：使用者友善的軟體設計，讓操作簡單流暢、可快速完成編程與上線。
時至今日，全球各地安裝的SPI設備，每兩台就有一台來自Koh Young！
3D SPI應用領域
SMT工藝中大約70%的缺陷是在印刷過程中造成的。如果不加以修正，這些缺陷可能會在下游階段造成嚴重問題。KOH YOUNG 3D SPI錫膏檢測設備，針對SMT製程中最關鍵的錫膏印刷階段，提供：
- 錫膏印刷不良檢測（少錫、多錫、偏移、橋接等）。
- 高精度量測，確保焊接品質。
- 即時監控與數據回饋，有效預防製程錯誤。
選擇Koh Young，實現智慧製造目標
改善印刷製程對於實現最大產量和消除根本缺陷，具有無法估量的價值；Koh Young憑藉業界領先的技術與解決方案，讓3D SPI錫膏檢測設備不僅是檢測工具，更是實踐智慧製造工廠的關鍵助力。
若您對我司所代理之KOH YOUNG 3D SPI錫膏檢測設備有興趣，歡迎來電或來信詢問