Suragus晶圓金屬層阻值/厚度量測設備介紹

德國Suragus專門為非破壞性材料測試提供解決方案。本設備使用渦電流（Eddy Current）檢測技術，可對半導體製程之晶圓金屬層厚度（Thickness）、電阻值（片電阻Sheet resistance）、電阻率（Resistivity）進行量測，透過不同頻率的sensor搭配，提供金屬、類金屬等導體，更寬廣的厚度量測範圍。

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金屬層量測應用
可使用Suragus金屬層電阻值/厚度量測機台，在下列製程後，量測金屬層的片電阻、厚度，進行內部金屬薄膜、電鍍層的質量監控

• 沉積Deposition：CVD，PVD，電鍍...
• 摻雜Doping：高溫擴散、離子植入Ion Implantation
• 晶圓蝕刻Etching：乾式Plasma;濕式BOE;反應離子蝕刻RIE
• 拋光Polishing、研磨Grinding：化學機械研磨CMP
• （去）氧化Oxidation
• 退火Annealing

其他應用

• 金屬鍍膜玻璃 (Low-E建築玻璃、智能電控玻璃)
• 顯示器、觸控面板之金屬層(Mo, Al, Al-Ti)、透明導電層(ITO導電膜)
• 電池產業 (薄膜電極)
• 石墨烯材料 (導電薄膜、散熱膜等應用)

Suragus晶圓金屬層阻值/厚度量測設備特點：

• 非接觸式量測設備(Non-contact)，可即時量測且不損傷產品表面。
• 量測結果可輸出高解析度之圖檔以分析金屬層均勻度。
• 可以執行產品金屬層的電阻值、厚度單點測量或mapping。
• 不受接觸面電阻影響，提供高精度的測量。
• 測量方式穩定，高重覆性測量待測金屬層之電阻值、厚度。
• 適用於大範圍之金屬層厚度測量2nm~2mm。
• 軟體提供簡易之操作介面及數據分析功能。
• 可結合在線量測（In-line）。

 

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Suragus設備方案：
產品種類包括便攜式手持設備，手動及半自動桌上型設備，以及結合自動化做在線即時檢測之方案。

 

若您對我司所代理之Suragus晶圓金屬層阻值/厚度量測設備有興趣，歡迎來電或來信詢問