特性：

• 易操作的多功能旋轉測試模組RMU(Revolving Measurement Unit)，整合四種測試功能，發揮最大工作效益，降低建置成本，可預留升級空間，更可避免人工更換模組時所產生的風險。
• 可搭配單一功能測試模組 SMU(Single Measurement Unit)，對於產量大，無需更換測試模組之客戶，XYZTEC亦提供單功能專用機。
• 可搭配衝擊測量模組IMU(Impact Measurement Unit)，對於BGA產品，需快速撞擊錫球量測其牢靠狀況時，XYZTEC供只需選配IMU模組，就可達到所需測試功能。
• Condor EZ軟體操作介面與機台硬體完全結合，作業人員使用滑鼠點選介面，即可更改測試模組。

應用範圍：

• 廣泛使用於半導體、LED、太陽能晶片封裝的品質測試，如：
• 金、鋁、銅線或鋁帶打線接合(Wire Bond)後的焊線拉力測試(Wire Pull)。
• 黏晶(Die Bond)後，測試晶片和導線架(Leadframe)/基板(Substrate)的黏著品質，焊接強度剪力(Die Shear)測試。
• 夾鑷測試(Tweezer Pull Test)：在晶圓凸塊(Wafer Bump)製程中，可以Tweezer Pull方式，測試Bump與Wafer的焊接品質，有些焊線也可採用夾線方式，針對單一焊點測試其焊接狀況。
• 剝離測試(Peel off)：太陽能電池鋁帶與Wafer焊接品質，可透過Peel off測試確認其焊接牢靠度。