主要運用特性/功能:

• 高功率雷射系統可對IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞。
• 高效雷射機構可開晶片局部表面，大幅縮短最後化學清理作業與電性量測作業所需工時。
• 獨立開蓋空間，防止環境與其他機構交叉污染並提高設備壽命。
• 在開蓋過程中提供即時的高解析度影像。
• 具備優越競爭力的開蓋功能和性價比！
• 獨特雷射系統設計，大幅延長雷射模組壽命。

主要應用:
在封裝廠品保或實驗室失效異常分析使用

主要規格: