設備功能 :

　　INSIDIX使用投射疊紋法（Projection Moiré），將摩爾紋投射至被測物表面，透過Camera擷取被測物表面的條紋，進而計算產品3D翹曲度(Warpage)變化。此外，設備具備優異的Chamber能力，可模擬各式元件經過回流焊的溫度條件，並於各溫度點擷取產品當下的翹曲量，最終可提供用戶完整的翹曲度變化資訊。

設備特點 :

• 優異的溫度控制：Insidix搭載上、下方加熱及冷卻系統，提供卓越的升降溫速率和熱均勻性，協助模擬回流焊接的過程(Reflow Profile)，確保測量結果更真實和準確。
• 高解析度：12MP相機提供更高的XY解析度，可精準計算細部的翹曲度變化，亦可進行材料的CTE量測分析。
• 保養簡易：透由Projection Moiré技術生成摩爾紋。無需使用、清潔玻璃光柵，使保養更為簡單。
• 穩定量測：量測過程無機構移動，確保量測數據更加穩定和可靠。
• 人性化軟體界面：內建3D影像處理與報告製作之軟體功能，大幅提升工作效益。
• 同步量測：除翹曲度量測(Warp)外，設備可同時進行熱膨脹係數CTE量測，無須更換模組、二次測量，可大幅節省時間。
• 非連續面量測：可量測段差、PCBA、錫球…等不連續表面。
• XY Scanning Module：可對大尺寸wafer晶圓、Panel面板樣品進行全面的掃描量測。
• Multiscale analysis：設備同時搭載不同FOV size的鏡頭，可隨時對產品進行微觀、巨觀的量測，滿足全方位量測需求。
• <最新>OCT Module：搭配最新OCT模組，無須噴漆即可完成透明、半透明、鏡面產品量測，並支援12吋晶圓翹曲度量測。全方位的非破壞量測方案，大幅提升元件的再利用率。

應用:

　　Insidix熱型變量測儀適用於各種產品，特別是泛電子、半導體等領域，用於測量產品在不同溫度下所產生的熱型變翹曲量(Thermal Warpage)、熱膨脹係數(CTE)量測。這項技術可做為RD研發產品選用材料的參考，有助於縮短研發時間，加速產品上市，又或進行抽樣檢測，以確保提高SMT焊接時的良率。

應用領域：

• 各類封裝IC的翹曲度量測，包括BGA、FlipChip、QFN、PoP...等
• 錫球共面性分析 (Solder balls coplanarity analysis,COP)
• PCB、Sockets、Connector、Stripe、Wafer晶圓、Panel面板
• 各式元件翹曲度量測（Warpage Measurement）、CTE量測（熱膨脹係數,Coefficient of thermal expansion）

TDM可支援 -65 ~ 400 °C 溫度量測範圍，提供用戶最完整的材料翹曲度、熱變形分析
量測適用維度：涵蓋 XS Die (晶片)、Wafer (晶圓)，以及 Panel (面板)；單次量測時間 < 2 sec

TDM系列規格比較：

		TDM TT	TDM Compact 3	TDM Compact3 XL
溫度範圍		RT ~ 300 °C	-65 ~ 400 °C	RT ~ 300 °C
FOV Size	Max.	82 x 70 mm	375 x 300 mm	600 x 600 mm
	Min.	37 x 30 mm	12 x 10 mm	24 x 20 mm
翹曲度量測		V	V	V
非連續面量測 (Ball coplanarity…等)		V	V	V
CTE量測		V	V	V
Multi FOV		X	V	V
支援負溫量測		V	V	X

若您對我司所代理之INSIDIX 溫度型變系統有興趣，歡迎來電或來信詢問
如您有特殊需求，也歡迎來信討論，我們將提供適合您的解決方案。