應用範圍：

檢查IC封裝及電子部品內部的剝離，裂痕，空隙等缺陷。

特性：

高品質(Fine)：
最新開發500MHz超音波探傷儀，大富提高影像品質，高精密度掃瞄，可產生0.5um 解析度圖形17500 x 7500。

快速(Fast)：
掃瞄機速度高達1000mm/sec，較傳統增加67%, 搭配加大掃瞄區域，增加其單位處理量。

彈性(Flexible)：
配合各種需求可搭配各式探頭(Probe)，提供更強的客製功能與使用的方便性。

產品功能：

立體傾斜式掃瞄(S-Image，日立專利)：
幫助更容易取得焦點位置。

多重影像、參數儲存(Image Index，日立專利)：
所有參數可以與影像同時儲存，對於類似待測物(Sample)可迅速取得影像。

自動多層掃瞄(Multi-gate Image)：
在既定的高度，可取得多達64層影像。
完整的探頭(Probe)組合。