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NISSHO 光断面深度测定机

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光断面深度测定机
Non-Contact Depth Measuring Microscope System

NISSHO光断面深/高度测定机其原理是利用45度的光线投射于待测物(Sample)的表面上,藉由侦测光线随待测物表面高低起伏的变化,进而量测深度、高度信息。

产品特性:
使用光断面原理,高、低段差同时显示, 轴精度可达±1um
X.Y平台移动行程达410mm x 360mm

应用范围:
晶圆(Wafer)沟槽深度、段差高度量测
液晶(LCD)框胶、点胶厚度量测
导线架蚀刻深度
电路板锡球、锡膏厚度

实体显微镜
DZ-160精密型双眼显微镜
TZ-240影像式三眼显微镜
DZ-24O高倍率双眼显微镜

特殊光学仪器

若您对我司所代理之光断面深度量测仪有兴趣,欢迎来电或来信询问