Suragus晶圆金属层阻值/厚度量测设备介绍

德国Suragus专门为非破坏性材料测试提供解决方案。本设备使用涡电流（Eddy Current）检测技术，可对半导体制程之晶圆金属层厚度（Thickness）、电阻值（片电阻Sheet resistance）、电阻率（Resistivity）进行量测，透过不同频率的sensor搭配，提供金属、类金属等导体，更宽广的厚度量测范围。

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金属层量测应用
可使用Suragus金属层电阻值/厚度量测机台，在下列制程后，量测金属层的片电阻、厚度，进行内部金属薄膜、电镀层的质量监控

• 沉积Deposition：CVD，PVD，电镀...
• 掺杂Doping：高温扩散、离子植入Ion Implantation
• 晶圆蚀刻Etching：干式Plasma;湿式BOE;反应离子蚀刻RIE
• 抛光Polishing、研磨Grinding：化学机械研磨CMP
• （去）氧化Oxidation
• 退火Annealing

其他应用

• 金属镀膜玻璃 (Low-E建筑玻璃、智能电控玻璃)
• 显示器、触控面板之金属层(Mo, Al, Al-Ti)、透明导电层(ITO导电膜)
• 电池产业 (薄膜电极)
• 石墨烯材料 (导电薄膜、散热膜等应用)

Suragus晶圆金属层阻值/厚度量测设备特点：

• 非接触式量测设备(Non-contact)，可实时量测且不损伤产品表面。
• 量测结果可输出高分辨率之图档以分析金属层均匀度。
• 可以执行产品金属层的电阻值、厚度单点测量或mapping。
• 不受接触面电阻影响，提供高精度的测量。
• 测量方式稳定，高重复性测量待测金属层之电阻值、厚度。
• 适用于大范围之金属层厚度测量2nm~2mm。
• 软件提供简易之操作接口及数据分析功能。
• 可结合在线量测（In-line）。

 

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Suragus设备方案：
产品种类包括便携式手持设备，手动及半自动桌上型设备，以及结合自动化做在线实时检测之方案。

 

若您对我司所代理之Suragus晶圆金属层阻值/厚度量测设备有兴趣，欢迎来电或来信询问