特性：

• 易操作的多功能旋转测试模块RMU(Revolving Measurement Unit)，整合四种测试功能，发挥最大工作效益，降低建置成本，可预留升级空间，更可避免人工更换模块时所产生的风险。
• 可搭配单一功能测试模块 SMU(Single Measurement Unit)，对于产量大，无需更换测试模块之客户，XYZTEC亦提供单功能专用机。
• 可搭配冲击测量模块IMU(Impact Measurement Unit)，对于BGA产品，需快速撞击锡球量测其牢靠状况时，XYZTEC供只需选配IMU模块，就可达到所需测试功能。
• Condor EZ软件操作接口与机台硬件完全结合，作业人员使用鼠标点选接口，即可更改测试模块。

应用范围：

• 广泛使用于半导体、LED、太阳能芯片封装的质量测试，如：
• 金、铝、铜线或铝带打线接合(Wire Bond)后的焊线拉力测试(Wire Pull)。
• 黏晶(Die Bond)后，测试芯片和导线架(Leadframe)/基板(Substrate)的黏着质量，焊接强度剪力(Die Shear)测试。
• 夹镊测试(Tweezer Pull Test)：在晶圆凸块(Wafer Bump)制程中，可以Tweezer Pull方式，测试Bump与Wafer的焊接质量，有些焊线也可采用夹线方式，针对单一焊点测试其焊接状况。
• 剥离测试(Peel off)：太阳能电池铝带与Wafer焊接质量，可透过Peel off测试确认其焊接牢靠度。