设备功能 :

　　INSIDIX使用投射迭纹法（Projection Moiré），将摩尔纹投射至被测物表面，透过Camera撷取被测物表面的条纹，进而计算产品3D翘曲度(Warpage)变化。此外，设备具备优异的Chamber能力，可仿真各式组件经过回流焊的温度条件，并于各温度点撷取产品当下的翘曲量，最终可提供用户完整的翘曲度变化信息。

设备特点 :

• 优异的温度控制：Insidix搭载上、下方加热及冷却系统，提供卓越的升降温速率和热均匀性，协助模拟回流焊接的过程(Reflow Profile)，确保测量结果更真实和准确。
• 高分辨率：12MP相机提供更高的XY分辨率，可精准计算细部的翘曲度变化，亦可进行材料的CTE量测分析。
• 保养简易：透由Projection Moiré技术生成摩尔纹。无需使用、清洁玻璃光栅，使保养更为简单。
• 稳定量测：量测过程无机构移动，确保量测数据更加稳定和可靠。
• 人性化软件界面：内建3D图像处理与报告制作之软件功能，大幅提升工作效益。
• 同步量测：除翘曲度量测(Warp)外，设备可同时进行热膨胀系数CTE量测，无须更换模块、二次测量，可大幅节省时间。
• 非连续面量测：可量测段差、PCBA、锡球…等不连续表面。
• XY Scanning Module：可对大尺寸wafer晶圆、Panel面板样品进行全面的扫描量测。
• Multiscale analysis：设备同时搭载不同FOV size的镜头，可随时对产品进行微观、巨观的量测，满足全方位量测需求。
• <最新>OCT Module：搭配最新OCT模块，无须喷漆即可完成透明、半透明、镜面产品量测，并支持12吋晶圆翘曲度量测。全方位的非破坏量测方案，大幅提升组件的再利用率。

应用:

　　Insidix热型变量测仪适用于各种产品，特别是泛电子、半导体等领域，用于测量产品在不同温度下所产生的热型变翘曲量(Thermal Warpage)、热膨胀系数(CTE)量测。这项技术可做为RD研发产品选用材料的参考，有助于缩短研发时间，加速产品上市，又或进行抽样检测，以确保提高SMT焊接时的良率。

应用领域：

• 各类封装IC的翘曲度量测，包括BGA、FlipChip、QFN、PoP...等
• 锡球共面性分析 (Solder balls coplanarity analysis,COP)
• PCB、Sockets、Connector、Stripe、Wafer晶圆、Panel面板
• 各式组件翘曲度量测（Warpage Measurement）、CTE量测（热膨胀系数,Coefficient of thermal expansion）

TDM可支持 -65 ~ 400 °C 温度量测范围，提供用户最完整的材料翘曲度、热变形分析
量测适用维度：涵盖 XS Die (芯片)、Wafer (晶圆)，以及 Panel (面板)；单次量测时间 < 2 sec

TDM系列规格比较：

		TDM TT	TDM Compact 3	TDM Compact3 XL
温度范围		RT ~ 300 °C	-65 ~ 400 °C	RT ~ 300 °C
FOV Size	Max.	82 x 70 mm	375 x 300 mm	600 x 600 mm
	Min.	37 x 30 mm	12 x 10 mm	24 x 20 mm
翘曲度量测		V	V	V
非连续面量测 (Ball coplanarity…等)		V	V	V
CTE量测		V	V	V
Multi FOV		X	V	V
支援负温量测		V	V	X

若您对我司所代理之INSIDIX 温度型变系统有兴趣，欢迎来电或来信询问
如您有特殊需求，也欢迎来信讨论，我们将提供适合您的解决方案。