全自动倒装芯片焊接机(Filp-Chip Bonder M-400)

1. 支持各种封装技术:热压合/共晶焊接/胶合/图像接口/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
2. 运用图像处理亦可支持破片晶圆 (including broken or chipped wafers)
3. 额外应用:雷射量测/紫外线光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
4. 精度:±2.5μm

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高精度倒装芯片焊接机(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

1. 适用于雷射相关或/光学产品封装产业或是需超高精度封装类型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
2. 额外应用:雷射量测/紫外线光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
3. 精度:±1μm
4. 可应用在研发/实验室 (used for R&D or Lab.)

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简易型手调式探针仪

1. 主要提供半导体研发或电性异常分析之用。
2. 可装 Hot Chuck 做高温测试。
3. 可做微小 I - V 量测，（电流可到 fA 等级）。
4. 不同的 C - V 量测（准静态 C - V；HF - CV）。
5. 手调式电性测试分析探针仪主要运用在 IC chip 或 4”； 6” wafer

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半自动高低温探针机

1. 主要为低噪音及低漏电半导体产品量测设计。
2. 提供 EMI 完全屏蔽环境。
3. 可做微小 I - V 量测,(电流可到fA等级)。
4. 不同的 C - V 量测（准静态 C-V； HF - CV）
5. 温度可调范围 -65℃ ~ 300℃
6. 可供 Random telegraph Noise 评估
7. 高频噪音评估（最高 800MHz）
8. 超高速 I - V 量测
9. 主要运用在 8” 或 12” Wafer 的量测， 可选配安装Probe Card